芯片是一种微小的电子元件，它在计算机、手机、平板电脑和其他电子设备中普遍的使用。不一样的种类的芯片有不同的用途，在芯片制作的完整过程中，往往一定要通过打孔来连接芯片与其它电子元件之间的接触点。这些孔称为“引脚”，可以使芯片和其他电子元件之间形成可靠的电气连接。同时，打孔还能够在一定程度上帮助散热，保持芯片的稳定性能。除此之外，打孔也能够在一定程度上帮助排出芯片内部的气体和杂质，来提升芯片的生产质量和可靠性。但由于芯片上的孔非常小，传统的打孔设备没办法实现高难度加工，目前可以在一定程度上完成的设备唯有激光打孔机。

　　芯片激光打孔机是目前最实用的高效科学技术产品，其加工原理是激光束通过聚焦，聚焦的光斑越小，打孔精度就越高，特别是打微小孔，最小可达0.001mm。打孔所需要的脉冲激光频率、脉宽、工作台移动速度、移动方向均可在PC机控制，并通过调节电流的大小、激光的频率、脉宽来控制激光能量的大小。

　　芯片激光打孔加工无毛刺，无变形，打孔后表面十分光滑，根本不需要再次返工，不像传统的冲孔加工还需要抛光、校正等复杂工艺，激光加工成品快，打孔速度更快，其速度是传统打孔设备的数十倍至数百倍，每秒都能打出数孔。

　　芯片激光打孔加工速度快至每秒数个孔，时没有毛刺、误差、变形等问题。加工后孔型大小统一，平滑美观，加工后可直接成品，无需后续加工和返工等工序，节省大量时间和成本。加工采用了真空加工的方式，不会触碰到材料表面，避免了损坏材料。返回搜狐，查看更加多